聚四氟乙烯制造的六个方法总结

发布时间：2019-3-11 10:35:07 来源: 浏览次数：

摘要：聚四氟乙烯由四氟乙烯经自由基聚合而生成。工业上的聚合反应是在大量水存在下搅拌进行的，用以分散反应热，并便于控制温度。聚合

聚四氟乙烯由四氟乙烯经自由基聚合而生成。工业上的聚合反应是在大量水存在下搅拌进行的，用以分散反应热，并便于控制温度。聚合一般在40～80℃，3～26千克力／厘米2压力下进行，可用无机的过硫酸盐、有机过氧化物为引发剂，也可以用氧化还原引发体系。每摩尔四氟乙烯聚合时放热171.38kJ。分散聚合须添加全氟型的表面活性剂，例如全氟辛酸或其盐类。? 膨胀系数（25～250℃）10～12×10-5/℃。聚四氟乙烯在-196～260℃的较广温度范围内均保持优良的力学性能，全氟碳高分子的特点之一是在低温不变脆。聚四氟乙烯分子中CF2单元按锯齿形状排列，由于氟原子半径较氢稍大，所以相邻的CF2单元不能完全按反式交叉取向，而是形成一个螺旋状的扭曲链，氟原子几乎覆盖了整个高分子链的表面。一般结晶度为90～95％，熔融温度为327～342℃。这种分子结构解释了聚四氟乙烯的各种性能。温度低于19℃时，形成13/6螺旋；在19℃发生相变，分子稍微解开，形成15/7螺旋。力学性能：它的摩擦系数极小，仅为聚乙烯的1/5，这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳链分子间作用力极低，所以聚四氟乙烯具有不粘性。电性能：聚四氟乙烯在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高。耐辐射性能：聚四氟乙烯的耐辐射性能较差（104拉德），受高能辐射后引起降解，高分子的电性能和力学性能均明显下降。聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺随着微波领域的频率越来越高，聚四氟乙烯多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。

1.聚四氟乙烯多层板的技术进行系统的开发，并制作了12层的聚四氟乙烯多层板样板。基材选型板材分类板材可分为5类：聚四氟乙烯+玻璃布。可加工性差。聚四氟乙烯+无纺玻璃布。可加工性好。聚四氟乙烯+陶瓷填料可加工性最好。聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填料。

2.性能较纯聚四氟乙烯加玻璃布加工性略好。聚四氟乙烯粘接片分为：聚四氟乙烯粘接片，包裹聚四氟乙烯半固化片，聚四氟乙烯半固化片。根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：芯板选择加工难度最大的聚四氟乙烯＋玻璃布及聚四氟乙烯＋玻璃布＋陶瓷填料的材料。粘结片选择聚四氟乙烯粘结片。

3.板材特性物理化学特性聚四氟乙烯材料具有优良的电性能，良好的化学稳定性。其介电常数较低，且在2.0~3.5之间，随频率变化不明显，1G和10G的介电常数基本没变化，因此常用于微波通信和高速数字处理。

4.主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。加工特性聚四氟乙烯板材加工性极差。材质较软，压合时，聚四氟乙烯流胶少；聚四氟乙烯材料本身极性小，吸附性很差。因此，我们可以知道聚四氟乙烯材料具有以下的问题：由于板材制作时，玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小，压合流胶量亦小，导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑，相互间没有结合力，因此钻孔容易将玻璃纤维打散，导致部分纤维切削不断。

5.TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差，因此沉铜难度大，印制阻焊难度也较大，板材亦不耐机械力冲击，聚四氟乙烯和玻璃布之间容易出现分层。材料较软，材料软，易变形，对玻璃纤维及铜箔的支撑小，加上问题①里描述的原因，受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好，不易一次切断，导致有未切断的玻璃纤维存在。

6.聚四氟乙烯也易产生未切断的聚四氟乙烯钻屑。聚四氟乙烯粘结片聚四氟乙烯粘结片：一种透明的热塑性粘结片，厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为，介质损耗为压合温度为220℃以上，流胶较少，易出现流胶不足问题。我们制作微波器件，选材结果根据样板需求及试验需要，我们选用A、B、C供应商的材料进行试验，芯因此选用此种材料。

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