聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺

发布时间：2018-7-4 8:58:05 来源: 浏览次数：

摘要：聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺随着微波领域的频率越来越高，聚四氟乙烯多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多

聚四氟乙烯微波高多层电路板工艺随着微波领域的频率越来越高，聚四氟乙烯多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况，我们进行聚四氟乙烯多层板的技术进行系统的开发，并制作了12层的聚四氟乙烯多层板样板。试验设计 1 样板要求 DK=3.0，Df=0.0023(10G Hz),厚度3.7mm，有阶梯槽结构，有两层层间对位要求+/-0.01mm。 1.1 基材选型 1.1.1 板材分类板材可分为5类： ① 聚四氟乙烯+玻璃布。可加工性差。 ② 聚四氟乙烯+无纺玻璃布。可加工性好。 ③ 聚四氟乙烯+陶瓷填料可加工性最好。 ④ 聚四氟乙烯+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯聚四氟乙烯加玻璃布加工性略好。 ⑤ 聚四氟乙烯粘接片分为：聚四氟乙烯粘接片，BT包裹聚四氟乙烯半固化片，聚四氟乙烯半固化片。根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：芯板选择加工难度最大的聚四氟乙烯＋玻璃布及聚四氟乙烯＋玻璃布＋陶瓷填料的材料。粘结片选择聚四氟乙烯粘结片。 1.1.2 板材特性 a. 物理化学特性聚四氟乙烯材料具有优良的电性能，良好的化学稳定性。其介电常数较低，且在2.0~3.5之间，随频率变化不明显，1G和10G的介电常数基本没变化，因此常用于微波通信和高速数字处理。我们这里主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。 b. 加工特性聚四氟乙烯板材加工性极差。材质较软，压合时，聚四氟乙烯流胶少；聚四氟乙烯材料本身极性小，吸附性很差。因此，我们可以知道聚四氟乙烯材料具有以下的问题：由于板材制作时，玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小，压合流胶量亦小，导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑，相互间没有结合力，因此钻孔容易将玻璃纤维打散，导致部分纤维切削不断。 ① TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差，因此沉铜难度大，印制阻焊难度也较大，板材亦不耐机械力冲击，聚四氟乙烯和玻璃布之间容易出现分层。 ② 材料较软，材料软，易变形，对玻璃纤维及铜箔的支撑小，加上问题①里描述的原因，受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好，不易一次切断，导致有未切断的玻璃纤维存在。同时聚四氟乙烯也易产生未切断的聚四氟乙烯钻屑。 c. 聚四氟乙烯粘结片简介聚四氟乙烯粘结片：一种透明的热塑性粘结片，厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3，介质损耗为压合温度为220℃以上，流胶较少，易出现流胶不足问题。我们制作微波器件，1.1.3 选材结果根据样板需求及试验需要，我们选用A、B、C供应商的材料进行试验，芯因此选用此种材料。

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